Halbautomatische MCH-Schneidemaschine

Die halbautomatische MCH-Schneidemaschine von YISENRONG wurde speziell für den Schneidvorgang von Chip-Komponenten entwickelt. Es verwendet zwei CCD-Sätze als Bildgebungssystem für die visuelle Ausrichtung. Durch Aufnahme von Bildern durch Hardware und Verarbeitung wird der Mittelpunkt der Markierung als Grundlage für den Schnitt bestimmt. Der gesamte Schneidmechanismus besteht aus der Winkeleinstellachse, der Plattformbewegungsachse und den Servosystemen der Schneidachse. Die Integration des Bildgebungssystems per PC-Software verbessert die Schnittqualität und Effizienz. Manuelles Be- und Entladen sowie eine Funktion zum Vorheizen der Plattform sind verfügbar.

Die Größe zum Schneiden relativ dicker Produkte kann individuell angepasst und entwickelt werden.

Maximale Geräteabmessungen: 1100 mm B × 1050 mm T × 2000 mm H (einschließlich des dreifarbigen Lichts)

Sicherheitsvorkehrungen für den Betrieb mechanischer Geräte:‌

A. Tragen Sie ordnungsgemäß Schutzausrüstung.‌

B. Führen Sie Gerätesicherheitsinspektionen durch.‌

C. Befolgen Sie die Betriebsabläufe und Maßnahmen zur Risikominderung:‌

Berühren Sie bewegliche Teile (z. B. Messer, Riemenscheiben) nicht mit den Händen.

Während des Betriebs dürfen Schmutzpartikel nicht manuell eingestellt, gemessen oder gereinigt werden.

Klären Sie bei kollaborativen Vorgängen mit mehreren Personen die Aufteilung der Verantwortlichkeiten, um eine versehentliche Aktivierung von Steuergeräten zu vermeiden.

D. Wartung der Ausrüstung und Notfallvorsorge:‌

Führen Sie regelmäßige Wartungs- und Instandhaltungsarbeiten durch.

Reinigen Sie die Ausrüstung nach Gebrauch; Überprüfen Sie verschlissene Teile (z. B. Messer, Lager) und ersetzen Sie diese umgehend.

Sicherheitseinrichtungen (z. B. Schutzabdeckungen, Not-Aus-Schalter) regelmäßig prüfen; Eine unbefugte Entfernung ist untersagt.

E. Notfallreaktion:‌

Im Falle einer plötzlichen Fehlfunktion oder eines Unfalls unterbrechen Sie sofort die Stromversorgung und melden Sie den Vorfall. Versuchen Sie nicht, Geräte im laufenden Betrieb zu reparieren.

Lieferzeit: 90 Tage.

FAQ

Warum ist beim Schneiden von MCH-Keramikheizelementen ein CCD-visuelles Ausrichtungssystem erforderlich?

Das Innere der MCH-Heizelemente ist mit Mikroleiterplatten bedruckt. Die Schnittlinien müssen streng parallel/vertikal zu den internen Schaltkreisen oder gedruckten Markierungen verlaufen. Das visuelle CCD-System kann die Markierungen auf dem Substrat automatisch erfassen und den Winkelunterschied korrigieren, um Abweichungen zu verhindern.

Wie lange dauert es, Formen zu wechseln und Maschinen anzupassen, wenn Produkte mit unterschiedlichen Spezifikationen ausgetauscht werden?

Der spezifische Zeitbedarf hängt vom modularen Aufbau und der Software-Parameterspeicherfunktion ab. Das Ändern von Produktspezifikationen dauert in der Regel nur 5 bis 15 Minuten. Laden Sie einfach die entsprechende Programmdatei, passen Sie den Träger an/ersetzen Sie ihn (falls spezielle Vorrichtungen vorhanden sind) und führen Sie den CCD-Vorlagenabgleich erneut durch.

Was sind die täglichen Wartungsvorkehrungen?

Tägliche Wartung: Reinigen Sie den Schneidbereich von Keramikstaub/-rückständen; Überprüfen Sie, ob die Vakuumsauglöcher verstopft sind. Überprüfen Sie den Umlaufwasserfilter des Wasserschneidegeräts.

Wöchentliche Wartung: CCD-Linse reinigen; Ergänzen Sie Leitspindeln und Führungsschienen mit Hochpräzisionsfett; Überprüfen Sie den Verschleiß der Schneidwerkzeuge/Schleifräder.

Monatliche Wartung: Überprüfen Sie den Gasleitungsdruck und die Leistung der Vakuumpumpe. Kalibrierung des Vision-Systems und des Wellenkoordinatensystems.

Tatsächliche Lieferung

Um sicherzustellen, dass es beim Transport über große Entfernungen zu keinerlei Verlusten kommt,

Die halbautomatische MCH-Schneidemaschine ist in vollständig geschlossenen, begasungsfreien Sperrholzkisten verpackt und der Innenraum ist gut behandelt, um Stoß- und Feuchtigkeitsbeständigkeit sowie strukturelle Verstärkung zu gewährleisten.

Hauptvorteile:

Ausgestattet mit einem hochpräzisen automatischen CCD-Vision-Ausrichtungssystem;

Speziell für Keramiksubstrate wie Aluminiumoxid/Aluminiumnitrid entwickelt, mit stabilem Schnitt/Auskleidung;

Durch eine hocheffiziente Bearbeitung wird die Chipping-Rate an den Kanten deutlich reduziert