Der Kernprozess vonLTCCDie Technologie ist wie folgt: Zuerst werden Keramikpulver, Glaspulver und organische Bindemittel gemischt und dann durch Klebebandguss, Trocknen und andere Prozesse in grüne Keramikbänder mit präziser Dicke und dichter Struktur verarbeitet. Anschließend werden die erforderlichen Schaltungsmuster auf den grünen Keramikbändern unter Verwendung von Technologien wie Laserbohrungen, Micro-Loch-Fugen- und Präzisionsdruck von Präzisionsleiter hergestellt. Als nächstes werden mehrere verarbeitete grüne Keramikbänder laminiert und integriert und in eine Umgebung mit niedriger Temperatur unter 900 ° C gesintert. Schließlich können Chip -Geräte erzeugt werden; Es kann auch mehrere passive Komponenten einbinden, um ein einzelnes dreidimensionales Keramik-Multilayer-Schaltkreissubstrat zu bilden. Darüber hinaus können ICs und aktive Geräte auf der Oberfläche montiert werden, um passive/aktive integrierte Funktionsmodule zu erstellen. Diese Technologie kann die Miniaturisierung und hohe Verdichtung von Schaltungen weiter fördern und eignen sich besonders für die Herstellung von Komponenten im Bereich der Hochfrequenzkommunikation.
LTCC-Produktionsprozess
In Bezug auf die materielle Anwendung verwendet LTCC Glas oder Keramik als dielektrische Schicht der Schaltung und verwendet Metalle mit ausgezeichneter Leitfähigkeit wie Au, Ag und PD/AG als innere und äußere Elektroden und Kabelmaterialien.
Die wesentlichen Vorteile vonLTCCDie Technologie spiegelt sich in den folgenden Aspekten wider:
1. Niedrige Sintertemperatur: Die Sintertemperatur von LTCC -Materialien überschreitet im Allgemeinen nicht 900 ° C. Dieses Merkmal verringert die Schwierigkeit des Prozesses und erleichtert nicht nur die Produktion in großem Maßstab, sondern auch effektiv Energie.
2. Einstellbare Dielektrizitätskonstante: Die Dielektrizitätskonstante ihrer Materialien kann im Bereich von 2 bis 20.000 flexibel angepasst werden, was den Entwurfsanforderungen verschiedener Schaltkreise entsprechen und die Flexibilität des Schaltungsdesigns erheblich verbessern kann.
3. Ausgezeichnete Hochfrequenzleistung: Das Keramikmaterial selbst hat hervorragende Merkmale von Hochfrequenz- und Hoch-Q-Q, und die Betriebsfrequenz kann bis zu mehreren Zehns von GHz sein, was sich vollständig an Hochfrequenzszenarien anpasst.
4. Überlegene Leiterleistung: Die Verwendung von Metallen mit hoher Leitfähigkeit wie AG und Cu als Leitermaterialien hilft, den Qualitätsfaktor des Schaltungssystems zu verbessern.
5. gute Temperaturstabilität: Es hat günstige Temperatureigenschaften, wie z.
6. Starke Umweltanpassungsfähigkeit: Es kann großen Strömen und Hochtemperaturbedingungen standhalten, und seine thermische Leitfähigkeit ist besser als die der gewöhnlichen PCB-Schaltkreissubstrate, die die Lebensdauer der Schaltung verlängern und die Zuverlässigkeit verbessern können.
7. hohe Verkabelungsdichte: Es kann Dünnlinienstrukturschaltungen mit einer Linienbreite von weniger als 50 μm erzeugen. Während die Verdrahtungsdichte erhöht wird, verringert dies die Anzahl der Bleiverbindungen und Lötverbindungen und verbessert die Zuverlässigkeit der Schaltung weiter.
8. Hohe Integrationsstufe: Es kann mit einer großen Anzahl von Schichten zugrunde liegende Substrate erzeugen, und verschiedene passive Komponenten können innen eingebettet werden, was das Integrationsniveau der Verpackung erheblich verbessern und die Multifunktionalität von Modulen realisieren kann.
9. Widerstand gegen harte Umgebungen: Es hat Eigenschaften wie Hochtemperaturwiderstand und kann stabil in harten Umgebungen arbeiten.
10. Hohe Produktionskontrollierbarkeit: Der nicht kontinuierliche Produktionsprozess ermöglicht eine Qualitätsinspektion in der grünen Substratstufe, die der Verbesserung des Ertrags und der Reduzierung der Produktionskosten förderlich ist.
Gegenwärtig wurden LTCC -Produkte in vielen Bereichen wie 5G -Mobiltelefonen, intelligenten Terminals, WiFi6 -Geräten, 5G -Basisstationen, TWS -Ohrhörern und Smart -Uhren häufig eingesetzt. Mit der kontinuierlichen Entwicklung von 5G/6G-Kommunikationstechnologien wird die Nachfrage nach Miniaturisierung, Hochfrequenz, Integration und Multifunktionalität von Geräten immer dringend, und die Bedeutung der LTCC-Technologie wird immer stärker.
